作者简介：尹志尧，中国资本市场学会理事、中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司）董事长兼总经理；刘方，中国资本市场学会宏观与产业专业委员会委员，中微公司副总经理、董事会秘书；胡潇，中微公司证券事务代表；张钰、刘燚，中微公司董事会办公室人员。

一、半导体产业的发展特征与融资需求

（一）产业战略地位与发展态势

数字产业已成为全球发展最快的产业之一，预计2035年其产值占全球企业总产值的比值将超过50%，与传统产业共同构成国民经济发展的两大核心支柱，从根本上重塑了人类社会的生产方式与生活方式。“数码强则国强，数码弱则国弱”，半导体产业是数字产业的核心基石，覆盖集成电路、传感器等关键领域，既是筑牢我国经济数字化转型底座、赋能实体经济高质量发展的战略核心，也是支撑产业升级的关键支柱。其中，重资产、高投入的半导体设备环节，作为半导体产业的底层根基，是保障国家科技安全、产业安全的重要屏障，更是未来大国科技竞争的核心赛道，也是资本市场需要重点支持的环节。

图1 以微观制造为基础的数字智能产业的四个基本层次

半导体产业对全球国民经济有着显著的乘数效应，产业辐射能力与带动作用突出，其不仅能直接产生经济价值，还能通过带动产业链上下游和间接促进其他行业的数字化转型，最终影响到整个国民经济的发展。美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，1美元半导体产业产值能够带动约10美元电子信息产业产值，并最终贡献高达100美元的国内生产总值（GDP）。这一数据充分表明，半导体产业发展水平不仅是衡量一个国家科技实力的重要标志，更是决定国家未来经济竞争力的关键标尺。

从全球半导体市场规模来看，WSTS数据显示，2024年全球半导体销售额达6305亿美元，同比增长20%。2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一，整体呈现稳步增长态势。从区域来看，中国半导体市场是仅次于美国的第二大市场，2024年中国半导体销售额达1819亿美元，同比增长20%；2025年上半年，中国半导体销售额达到965亿美元，同比增长11%，预计2025年全年将超过2100亿美元。

图2 2022-2025年全球半导体市场变化趋势

数据来源：WSTS

在国产半导体设备领域，经过多年的技术积累，在国家政策引导、政府扶持及国家集成电路大基金等的支持下，国内半导体设备公司如雨后春笋般成长。其中多家企业已成功登陆资本市场，实现规模化、规范化发展，为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础。但国产半导体设备的发展仍存在较大提升空间，7纳米及以下先进制程量产线的设备国产化率仍处于较低水平，部分核心设备仍依赖进口。在此背景下，无论是保障半导体供应链安全，还是推动产业高质量发展，先进半导体设备的研发刻不容缓。

（二）产业特性与融资挑战

半导体产业作为全球科技竞争的核心赛道，具备资本密集性、技术和人才密集性、科技竞争高度不对称性三大主要产业特征。这三大特征共同塑造了半导体产业的特殊发展规律，也决定了其面临的融资困境与资金需求逻辑。

1.资本密集性：高投入、长周期的刚性需求

半导体产业是典型的高投入、长周期的资本密集型产业，全环节均需持续、大规模的资金投入，资金回报周期长，短期盈利难度极高。

国际经验：硅谷半导体产业的资本循环生态。以美国硅谷为代表的全球半导体产业集群，早已形成“政府引导+风险资本+产业反哺”的成熟良性循环。早期依托美国国防部、NASA的战略采购，仙童、德州仪器等企业完成了技术与市场的原始积累；随后市场化风险资本全面介入，形成了覆盖初创孵化、全周期赋能到并购上市退出的专业金融体系，凭借对未来潜力与团队价值的认可、对高失败率的包容，极大地激活了技术创新活力。英特尔、英伟达等龙头的成功为资本带来丰厚回报，成功创业者又转型为天使投资人，以资金、经验与资源反哺初创企业，形成“技术创新—资本增值—再投资创新”的高效闭环，持续吸引全球资本集聚，实现了产业与资本的相互成就、迭代升级。

国内现状：三足鼎立的资金支撑体系与融资痛点。相较于美国成熟的市场化资本生态，我国半导体产业资金支持更需依托股本金、低息长期贷款、国家及地方政策性资金三大支柱协同发力。其中股权融资是核心动力，但初创企业若过度依赖股权会造成股权稀释与控制权失衡，需搭配低息贷款降低成本；成熟企业的扩产与技术迭代，则更需要低息贷款和政策类资金实现快速扩张。对于半导体设备行业，其处于半导体制造产业链的上游，技术壁垒极高、研发投入巨大且验证周期漫长。例如，一台刻蚀机或薄膜沉积设备从研发设计到最终通过晶圆厂量产验证，往往需要三到五年甚至更长的时间，前期研发投入动辄数亿元。半导体设备行业“高投入、慢回报”的特点决定了它无法依赖追求短期收益的投资性财务资本，而是需要具备长期视野、能够穿越周期、容忍早期亏损的“耐心资本”。

2.技术及人才密集性：创新驱动的核心资源

半导体产业是跨学科融合、高精尖技术集聚的典型代表，覆盖物理、化学、材料科学、电气工程、微电子、光学等50余个尖端学科与工程领域，是全球技术壁垒最高的产业之一。这一特性决定了半导体产业人才必须具备多元学科复合背景、较强的科研能力与理论落地能力。培养一名合格的半导体人才需5年时间，而顶尖研发人才、工艺专家、高端管理人才的培养则需要更多的培训经费与十数年的行业沉淀。人才是半导体产业发展的源动力，人才的集聚、培养与长期留存，必须依赖匹配产业特性的激励机制、研发平台与发展空间，而人才体系的建设，同样需要持续的资金投入作为保障，这进一步增加了产业的资金需求。

3.科技竞争不对称性：外部约束下的突围压力

全球半导体产业竞争具备不对称性，全球领先企业在技术积累、生态垄断与产业先发方面均具备极大优势。从核心环节投入来看，2025年台积电资本支出达409亿美元，中芯国际为81亿美元，仅为台积电的约20%，资本开支强度直接决定了先进制程技术迭代的速度和产能规模；在半导体设备领域，中微公司同年研发投入约5.2亿美元，仅为应用材料32.3亿美元研发支出的约16%，投入差距拉长了赶超周期。这种不对称性更体现在通过长期并购建立生态壁垒方面，泛林集团历经至少5次核心并购，构建刻蚀、薄膜沉积等全品类设备体系，巩固了全球龙头地位；应用材料历经数十年约21次并购，补全全制程设备布局，垄断高端设备市场。

面对海外巨头“大额资本投入和研发+高频并购”双重高墙，国内半导体产业单靠企业内生性缓慢增长是远远不够的，需充分利用资本市场并购重组，快速整合资源、加大研发投入、突破关键技术、丰富产品，实现跨越式发展。

二、资本市场服务半导体产业发展的机制分析

自2019年设立以来，科创板坚持“硬科技”的定位，通过上市标准、融资工具、公司治理、并购重组等一系列制度创新，构建了适配科创企业的资本市场生态，为资本市场赋能半导体产业提供了可复制、可推广的实践样本，也为破解我国半导体企业融资难、人才缺等行业共性难题提供了制度方案。

（一）融资机制创新：拓宽多元融资渠道，破解产业融资约束

设立科创板并试点注册制以前，资本市场服务半导体产业存在突出短板，未能有效匹配半导体产业长周期、高投入、慢盈利的发展规律，主要表现为：一是大量处于技术攻坚期的未盈利科创企业无法通过资本市场获取长期资本；二是再融资端审批流程偏长不能满足科技企业快速扩产、持续研发的即时资金需求。上述问题进一步衍生出硬科技领域长期资本供给不足、风险收益不匹配等痛点，制约了企业技术突破与产业整体升级。

科创板针对性推进融资制度创新，构建覆盖企业全生命周期的多元化融资体系，精准破解产业融资难题。IPO端设置多元化上市标准，允许未盈利企业上市，重构了硬科技企业上市审核逻辑；再融资端推出简易程序政策，压缩审批周期、简化审核要求，精准适配了高科技企业高频次、接力棒式的融资需要。同时配套优化退出机制，引导全球化长期资本、产业资本向半导体领域集聚，实现长期资本与长周期研发的精准匹配，激活硬科技领域资本配置效能。

中微公司是科创板资本赋能半导体企业成长的典型样本。自2004年5月成立以来，形成了“政策扶持+国有资本+境外风投私募股权+资本市场直接融资”的全链条融资模式，截至上市前累计股本金融资约137亿元。通过IPO募资约15亿元、上市后定增募资约82亿元，在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，持续放大资本效能。

中微公司的融资历程清晰地呈现了半导体企业从初创到成熟的资本成长规律，具体分为五大核心阶段：

（二）激励机制创新：完善利益绑定，集聚创新人才

以研发为核心驱动力的科创企业，和传统企业的价值创造逻辑存在本质差异。传统企业的价值增长主要依托资本投入与标准化运营，而半导体这类硬科技企业的发展高度依赖技术创新能力与人才创造力，人才是其核心竞争要素。面向科创企业的发展需求，构建更深层次的激励制度，打造人才的长效绑定机制，能够充分激活企业的创新潜能，稳固人才梯队，为企业竞争力的持续提升筑牢根基。

图3 传统生产型企业和新型科创企业员工贡献的差别

针对这一痛点，科创板立足科创企业发展规律，对股权激励制度做出系统性突破，构建起适配硬科技属性的激励规则体系，成为国内资本市场激励机制创新的标杆，通过机制设计最大化释放组织活力，为企业在激烈科技竞争中持续保持创新能力、稳定人才队伍提供制度保障。

科创板股权激励制度已形成广泛示范效应，截至2025年底，超75%的科创板公司已实施股权激励计划。作为科创板半导体设备领域标杆企业的中微公司实行全员持股，以“总能量最大化、净能量最大化”为管理哲学和管理目标。通过这套全员持股制度，中微公司实现了三大成效：第一，形成高端人才集聚效应；第二，人才稳定性显著提升；第三，创新文化全面落地，与企业多元化、公平性、包容性发展理念高度契合。

（三）资源配置机制创新：强化并购重组，推动产业整合

当前，我国半导体产业面临“企业规模偏小、技术差距显著、产业链分布分散”的痛点，龙头公司通过并购重组提升自身竞争力，是半导体产业突破“不对称竞争”格局的重要路径。仅靠企业内生增长，不仅研发周期长，也难以快速形成规模化竞争力；同时产业链要素分散，技术、人才、市场无法高效协同，制约了产业集群效应的释放。市场化并购重组是破局的关键路径，可帮助企业快速获取核心技术与专利资产，串联上下游资源，加速产业整体升级。

2024年6月证监会发布“科创板八条”，通过优化上市公司股债融资制度、加大并购重组支持力度，为“硬科技”企业搭建融资并购绿色通道，降低科创企业并购的准入门槛与制度成本，为半导体产业整合提供坚实的制度支撑，直接推动科创板并购重组呈现“量质齐升”的发展态势。

“科创板八条”落地后，交易规模与频次实现双重突破：科创板新增披露50单并购交易，其中20单为现金重大重组或发行股份/可转债购买资产，该类重大交易单数已远超2019-2023年五年总和。交易方向高度聚焦产业实体整合，截至2026年4月30日，“科创板八条”发布后科创板新增并购交易200余单，涉及金额超1060亿元，其中56单涉及重大资产重组或发行股份购买资产，半导体行业成为并购活跃度最高的领域，共24单，聚焦设备、材料、芯片设计等核心环节。

政策和制度层面的优化使得创新案例正密集落地：芯联集成收购芯联越州（首单未盈利硬科技企业并购）、华虹公司收购华力微（扩充12英寸产能）、中微公司收购杭州众硅（首单科创板“并购重组简易审核程序”，进行平台化发展）等标杆案例，有效推动产能整合与提升，加速了产业链上下游协同。

三、关于资本市场进一步支持产业发展的政策建议

面向未来，为持续提升资本市场服务半导体产业的质效，更好地支撑产业长期稳健发展，可在以下方面稳步优化完善：

（一） 优化融资机制，构建长周期支持体系

科创板注册制与多元化上市标准，已为半导体企业搭建起畅通的直接融资通道，有效满足了企业不同发展阶段的资金需求。2026年7月3日，中国证监会发布《关于修改〈上市公司证券发行注册管理办法〉等规则的决定（征求意见稿）》，首次明确提出分层上调小额快速融资额度上限，精准匹配企业高频、紧急的研发与产能扩张需求。建议监管部门加快推动相关政策落实落地，同时，在探索更具包容性的长期资本引导机制基础上，结合产业特点，优化快速融资的额度适配空间，适度提升融资审核的效率与灵活性，引导社保、保险、产业投资基金等各类长期资金加大配置力度，构建更契合半导体产业发展节奏、稳定可持续的资本供给体系，为产业持续创新提供坚实资本支撑。

（二） 创新激励体系，筑牢人才核心竞争力

股权激励是高科技企业集聚人才、激发创新活力的重要工具，科创板制度创新为企业实施长效激励奠定了良好基础。当前我国科创企业多处于起步阶段，很多企业无实际控制人，核心竞争力高度依赖骨干团队，因此通过股权激励等措施绑定人才就成了企业的核心抓手。建议可参考中微公司“全员持股”等相关案例，立足半导体产业人才密集、创新驱动的核心属性，优化股权激励相关规则，推动完善股份支付与税收配套安排，兼顾激励效能与合规要求，助力企业搭建更具吸引力的人才激励体系，推动人才与企业长期共同成长，筑牢产业核心竞争力的人才根基。

（三） 支持并购重组，加速产业生态进化

在全球产业格局深度调整的背景下，市场化并购重组是促进产业链资源优化配置、实现产业协同升级的重要路径。“科创板八条”等政策已为产业并购提供了有力支撑，并购活跃度正稳步提升。未来可结合半导体产业整合发展需求，进一步优化并购重组估值、短期盈利要求、商誉管理等相关规则，推行多元估值方式，适度提升制度的灵活性与适配性，鼓励企业围绕核心技术、产业链关键环节开展理性并购整合，推动产业资源高效集聚，助力我国半导体产业持续提升整体竞争力与产业链现代化水平。

参考文献：

王涵. 从估值驱动到盈利驱动? 从美股看全球化对大国股市盈利贡献. 兴业证券研究所. 2025.7.

朱寅. 半导体企业融资策略探析. 现代经济信息. 2023.05.

戴圣良. 中国半导体产业突围之路：现实基础与路径指向. 经济研究参考. 2023.04.

美国资本市场融资优势探析：如何赋能企业发展？金辉资本. 2025.04.

中国A股上市公司股权激励年度实践报告(2025) .和君咨询.2025.02.

全球半导体销售额 . 美国半导体行业协会 (SIA). Wind EDB数据库. 2025.09.

China’s Emerging Semiconductor Industry: The Competitive Landscape and Strategic Challenges . 美国半导体行业协会 (SIA) 与 Harvey & Associates.2024.01.

Spencer, A. The Silicon Valley Model: Economic Evolution and Cultural Traits. National Bureau of Economic Research. 2003.

The Economist. The genesis of genies. Retrieved from https://www.economist.com/special-report/2014/08/30/the-genesis-of-genies. 2014.08.